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天通股份: 铌酸锂晶圆及铁氧体产品可应用于AI算力领域

发布日期:2025-07-19 15:13    点击次数:223

金融界7月11日消息,有投资者在互动平台向天通股份提问:董秘,请问公司的产品可以应用于算力吗?

公司回答表示:尊敬的投资者,您好!随着AI算力的不断增加,对高速光通讯模块需求越来越大,铌酸锂晶体材料在光通信领域的需求将持续增长。公司的大尺寸射频压电晶圆项目中包含大尺寸铌酸锂晶圆的生产,是制备单晶铌酸锂薄膜的关键原材料。随着大数据和算力不断提升,大数据需要的服务器数量和能耗要求更高,大算力要求芯片前端的电感具备耐大电流、低损耗特性,公司研发的高频低损耗铁氧体和高频金属粉心在该领域应用广泛。风险提示:AI行业应用&算力需求增长不及预期、行业竞争加剧,敬请投资者理性投资,注意投资风险。感谢您的关注。谢谢!

本文源自:金融界